Publication detail
FE modelling and analysis of the solder connections for the research project A7.11
ŠEVEČEK, O.
Czech title
MKP modelování a analýza pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11
English title
FE modelling and analysis of the solder connections for the research project A7.11
Type
summary research report - contract. research
Language
en
Original abstract
FE simulations of the solder connections of electronic parts under different operating and testing boundary conditions (tensile and thermal tests); Investigations of the the critical regions in the solder joint where potential final failure of the joint can occur and subsequent comparision of the simulation results with experimental observations.
Czech abstract
MKP simulace pájených spojů elektronických součástek za různých provozních i testovacích okrajových podmínek (tahové a teplotní testy); Vyšetřování kritických oblastí v pájených spojích se zaměřením na místa kde se potenciálně může rozvinout konečné porušení spoje a následné porovnání výsledků simulací s experimentem.
English abstract
FE simulations of the solder connections of electronic parts under different operating and testing boundary conditions (tensile and thermal tests); Investigations of the the critical regions in the solder joint where potential final failure of the joint can occur and subsequent comparision of the simulation results with experimental observations.
Keywords in Czech
MKP model; pájený spoj; creepové chování; tahová zkouška
Keywords in English
FE model; solder joint; creep behaviour; tensile test
Released
20.08.2014
Pages count
19