Detail publikace
MKP modelování a analýza pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11
ŠEVEČEK, O.
Český název
MKP modelování a analýza pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11
Anglický název
FE modelling and analysis of the solder connections for the research project A7.11
Typ
souhrnná výzkumná zpráva - smluv. výzkum
Jazyk
en
Originální abstrakt
FE simulations of the solder connections of electronic parts under different operating and testing boundary conditions (tensile and thermal tests); Investigations of the the critical regions in the solder joint where potential final failure of the joint can occur and subsequent comparision of the simulation results with experimental observations.
Český abstrakt
MKP simulace pájených spojů elektronických součástek za různých provozních i testovacích okrajových podmínek (tahové a teplotní testy); Vyšetřování kritických oblastí v pájených spojích se zaměřením na místa kde se potenciálně může rozvinout konečné porušení spoje a následné porovnání výsledků simulací s experimentem.
Anglický abstrakt
FE simulations of the solder connections of electronic parts under different operating and testing boundary conditions (tensile and thermal tests); Investigations of the the critical regions in the solder joint where potential final failure of the joint can occur and subsequent comparision of the simulation results with experimental observations.
Klíčová slova česky
MKP model; pájený spoj; creepové chování; tahová zkouška
Klíčová slova anglicky
FE model; solder joint; creep behaviour; tensile test
Vydáno
20.08.2014
Počet stran
19