Product detail
TRNSYS Type253: TRNSYS module for 1D PCM layer heat transfer modelling
KLIMEŠ, L.
Czech title
TRNSYS Type253: TRNSYS modul pro modelování 1D přenosu tepla v PCM vrstvě
English title
TRNSYS Type253: TRNSYS module for 1D PCM layer heat transfer modelling
Type
software
Czech abstract
Software TRNSYS Type253 umožňuje řešit 1D nestacionární přenos tepla vrstvou předepsané tloušťky tvořené materiálem s fázovou přeměnou PCM o daných parametrech pomocí simulačního software TRNSYS. Modul Type253 řeší přenos tepla v PCM vrstvě kondukcí využitím metody kontrolních objemů. Na obou površích vrstvy je možné určit přenos tepla konvekcí (součinitelem přestupu tepla a okolní teplotou) a/nebo měrným tepelným tokem. Řešením výpočtu modulem Type253 jsou povrchové teploty v čase na obou površích PCM vrstvy. Pro modelování fázové přeměny je použita metoda efektivní tepelné kapacity.
English abstract
Software TRNSYS Type253 solves 1D unsteady heat transfer in the layer of a given thickness made of the phase change material (PCM) with given properties in the simulation software TRNSYS. Module Type253 solves heat transfer of the conduction in the PCM layer with the use of the control volume method. Heat transfer on both the surfaces of the PCM layer can be specified by the convection mechanism (with the use of the heat transfer coefficient and of the temperature of the ambient fluid) and/or by the prescribed heat flux. The solution provided by Type253 contains the time-dependent temperatures on both the surfaces of the PCM layer. The effective heat capacity method is used for the phase change modelling.
Create date
17.12.2012
Location
http://www.energetickeforum.cz/fsi-vut-v-brne/vysledky-vyzkumu
WWW