Publication detail

Metallographic analysis of joint with solder

JANOVÁ, D. PTÁČKOVÁ, M. KLAKURKOVÁ, L.

Czech title

Metalografický rozbor pájených spojů

English title

Metallographic analysis of joint with solder

Type

journal article - other

Language

cs

Original abstract

Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.

Czech abstract

Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.

English abstract

Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.

Keywords in Czech

pájené spoje, metalografie, defektoskopie

Keywords in English

joint with solder, metallography, defectoscopy

RIV year

2007

Released

06.11.2007

Publisher

Politechnika Opolska

Location

XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007

Journal

Zeszyty naukowe politechniki Opolskiej seria Mechanika

Volume

2007

Number

321

Pages from–to

47–50

Pages count

4

BIBTEX


@article{BUT44978,
  author="Drahomíra {Janová} and Marie {Ptáčková} and Lenka {Klakurková},
  title="Metalografický rozbor pájených spojů",
  journal="Zeszyty naukowe politechniki Opolskiej seria Mechanika",
  year="2007",
  volume="2007",
  number="321",
  month="November",
  pages="47--50",
  publisher="Politechnika Opolska",
  address="XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007"
}