Publication detail
Finite element modelling of the solder connections for the research project A7.11 - Part 1
ŠEVEČEK, O.
Czech title
MKP modelování pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11 - Část 1
English title
Finite element modelling of the solder connections for the research project A7.11 - Part 1
Type
summary research report - contract. research
Language
en
Original abstract
Development of the ANSYS postprocessing routines in APDL language for the assessment of the critical locations in the solder joint (taking into account the whole loading history of the solder connection); Preparation of the simulation models for the tensile test of the bi-polar connection with the aim to substitute thermal tests and subsequent design of the suitable boundary conditions for the tensile tests and their verification using FE simulations.
Czech abstract
Vývoj rutin pro postprocesing MKP simulací a posouzení kritického místa v pájeném spoji (v programovacím jazyce APDL softwaru ANSYS) s uvážením celé zatěžovací historie pájeného spoje; Příprava simulačních modelů pro tahové zkoušky bi-polárních spojů nahrazující teplotní cyklování, návrh vhodných okrajových podmínek pro tyto tahové zkoušky a následné simulační ověření.
English abstract
Development of the ANSYS postprocessing routines in APDL language for the assessment of the critical locations in the solder joint (taking into account the whole loading history of the solder connection); Preparation of the simulation models for the tensile test of the bi-polar connection with the aim to substitute thermal tests and subsequent design of the suitable boundary conditions for the tensile tests and their verification using FE simulations.
Keywords in Czech
MKP model, pájený spoj, creepové chování, tahová zkouška
Keywords in English
FE model, solder joint, creep behaviour, tensile test
Released
12.08.2013
Pages count
15