Detail publikace
MIkrostrukturní stabilita ultra-jemnozrnné Cu po únavovém zatěžování a teplotní expozici
NAVRÁTILOVÁ, L. PANTĚLEJEV, L. MAN, O. KUNZ, L.
Český název
MIkrostrukturní stabilita ultra-jemnozrnné Cu po únavovém zatěžování a teplotní expozici
Anglický název
Stability of Microstructure of UFG Copper after Fatigue Loading and Thermal Exposition
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
en
Originální abstrakt
The objective of the present work was to study the stability of microstructure of ultra fine-grained (UFG) copper under high-cycle and very high-cycle fatigue loading and under thermal exposition. UFG Cu was prepared by equal channel angular pressing. No grain coarsening was observed after fatigue resulting in failure in the interval from 104 to 1010 cycles. Similarly, no grain coarsening was detected after thermal exposition at a temperature of 180 C for 6 min. The microstructure was examined by electron backscattering diffraction (EBSD) and transmission electron microscopy (TEM)
Český abstrakt
Cílem této práce byla studie mikrostrukturní stability ultra-jemnozrnné Cu v oblasti vysokocyklové i gigacyklové únavy a stabilita po teplotní expozici. UFG Cu připravená ECAP procesem nevykazovala krubnutí zrna v důsledku únavového zatěžování, které vedlo k poručení vzorku v rozsahu 104 až 1010 cyklů. Hrubnutí zrna nebylo pozorováno ani po teplotní expozici při 180 C s 6 min výdrží na teplotě. Mikrosruktura byla hodnocena pomocí TEM a EBSD analýzy.
Anglický abstrakt
The objective of the present work was to study the stability of microstructure of ultra fine-grained (UFG) copper under high-cycle and very high-cycle fatigue loading and under thermal exposition. UFG Cu was prepared by equal channel angular pressing. No grain coarsening was observed after fatigue resulting in failure in the interval from 104 to 1010 cycles. Similarly, no grain coarsening was detected after thermal exposition at a temperature of 180 C for 6 min. The microstructure was examined by electron backscattering diffraction (EBSD) and transmission electron microscopy (TEM)
Klíčová slova česky
UFG Cur, ECAP, mikrostrukturní stabilita , EBSD
Klíčová slova anglicky
UFG copper, ECAP, stability of microstructure, EBSD
Rok RIV
2009
Vydáno
22.06.2009
Nakladatel
University of Žilina
Místo
Žilina, Sk
ISBN
978-80-554-0042-6
Kniha
Proceedings Transcom 2009
Číslo edice
1
Strany od–do
149–154
Počet stran
6
BIBTEX
@inproceedings{BUT33240,
author="Lucie {Navrátilová} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man} and Ludvík {Kunz},
title="Stability of Microstructure of UFG Copper after Fatigue Loading and Thermal Exposition",
booktitle="Proceedings Transcom 2009",
year="2009",
month="June",
pages="149--154",
publisher="University of Žilina",
address="Žilina, Sk",
isbn="978-80-554-0042-6"
}