Detail publikace
MKP modelování pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11 - Část 2
ŠEVEČEK, O.
Český název
MKP modelování pájených spojů pro výzkumný projekt A7.11 - Část 2
Anglický název
Finite element modelling of the solder connections for the research project A7.11 - Part 2
Typ
souhrnná výzkumná zpráva - smluv. výzkum
Jazyk
en
Originální abstrakt
Development of the ANSYS postprocessing routines in APDL language for the assessment of the critical locations in the solder joint (taking into account the whole loading history of the solder connection); Preparation of the simulation models for the tensile test of the bi-polar connection with the aim to substitute thermal tests and subsequent design of the suitable boundary conditions for the tensile tests and their verification using FE simulations.
Český abstrakt
Vývoj rutin pro postprocesing MKP simulací a posouzení kritického místa v pájeném spoji (v programovacím jazyce APDL softwaru ANSYS) s uvážením celé zatěžovací historie pájeného spoje; Příprava simulačních modelů pro tahové zkoušky bi-polárních spojů nahrazující teplotní cyklování, návrh vhodných okrajových podmínek pro tyto tahové zkoušky a následné simulační ověření.
Anglický abstrakt
Development of the ANSYS postprocessing routines in APDL language for the assessment of the critical locations in the solder joint (taking into account the whole loading history of the solder connection); Preparation of the simulation models for the tensile test of the bi-polar connection with the aim to substitute thermal tests and subsequent design of the suitable boundary conditions for the tensile tests and their verification using FE simulations.
Klíčová slova česky
MKP model, pájený spoj, creepové chování, tahová zkouška
Klíčová slova anglicky
FE model, solder joint, creep behaviour, tensile test
Vydáno
21.11.2013
Počet stran
22